PCB专业展-2019年美国IPC展

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《展位申请《人员行程安排《机票预订《酒店预订《签证办理《补贴申请50%-70%参展流程:电话咨询->参展申请表->参展合同->预付定金->展品准备—>准备签证材料->办理签证->通过签证->付清余款->出发准备->参加展览->参展反馈->预定下一届展会等->安全回国

报名订展及人员行程 》准备展会工作（邀请客户、准备产品、签证等）》》参加展会及海外商旅》总结及预订下一届

展会基本信息

展会时间：2019年1月29-1月31日

展出地点：**亚哥会议中心

主办机构：IPC-国际电子工业联接协会

主办周期：每年一届

展会概况

该展是美国及北美地区*具*、规模*大的线路板及电子组装技术的专业展会，在国际上具有较大的影响力。由着名的IPC-国际电子工业联接协会主办。每年一届。2018年该展会有来自世界各地的400 余家为印刷电路板设计和制造以及电子组装、制造和测试提供器材、材料、服务和软件的公司参加展出，50000名专业观众参观该展览会。世界良好的线2019年美国IPC展-2019年美国电子展-2019美国电子展/2019年美国电路板制造商、电子制造公司、原始设备制造商、材料和设备服务提供商，以及经销商均参加该展，参展的***企业有松下、三星、富士、西门子、雅马哈等。同时，美国国际电子工业联接协会还是全面代表美国线路板及电子组装行业的国际性组织，其会员来自世界各地，该协会为其会员提供政策法规、*新技术和管理、国际事务和发展趋势方面的研究成果等服务。

展出内容：

电子组装设备与材料，电子组装设备，PCB 化学品及材料、电子制造服务与承包组装，模板印刷设备，印刷电子产品，REACH/ROHS 合规服务，自动测试设备，清洁设备及用品，零部件、连接器、固定件，元件预加工及贴装设备，光伏、太阳能产品， 软件（CAD,CAM,MES等）， 测试检验系统，电子生产线设备与附件?，线路板产品应用，线路板，封装载板（BGA/CSP/倒装芯片），线路板设备，内外层工序，电镀，锣板设备，电子包装设备等。

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