美国半导体设备公司的主要优势在于物理气相沉积设备 PVD、检测设备、离子注入机和化学机械抛光设备 CMP 等半导体制造中的核心设备。
光刻机中, 荷兰的 ASML 无疑是较强的,美国没有具有竞争力的产品,美国的几大设备公司也均不做光刻机。
美国的德州仪器(TI)公司是一家**性的半导体公司,是世界良好的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商,是推动电子数字化进程的引擎。
美国的高通(Qualcomm)公司开发、销售一系列高性能FPGA半导体产品和软件开发工具。
意大利和法国的意法半导体会(ST)是**性的独立半导体制造商。公司设计、生产、销售一系列半导体IC和分立器件,用于远程通讯系统、计算机系统、消费电子产品、汽车和工业自动化控制系统。
半导体设备是一个拥有较高技术壁垒的行业,目前主要被美国、日本和荷兰的成员垄断,他们起步较早,伴随着整个半导体产业一起成长,相应产品也已经成为事实上的行业标准,其他设备公司无论资金、技术、研发能力、市场地位等各个方面,都与排名靠前的国际成员差距较大
日本的索尼(Sony)半导体分部是索尼电子公司1995年3月在美国加州圣约瑟市建立的一个分部,该分部使索尼公司能够对变幻莫测、竞争激烈的美国半导体市场*做出反应,为索尼电子公司发展高附加值的通讯、音频/视频、计算机应用产品提供后备支持。
半导体产业的产业链较长,涉及的设备较多,相互之间的技术差异较大,没有公司能够生产所有的半导体设备,均是有所侧重。
半导体的检测存在于半导体制造的各个工艺流程中,是工艺控制必不可缺的流程。半导体的检测包括膜厚检测、线宽检测、电阻检测、光罩检测等细分领域,每一个领域都有其对应的检测设备。
问:怎样确认我进口的商品是否涉及3C?
答:根据海关编码下的监管条件确认,如监管条件为L,则涉及3C(但是不一定会是强制性3C)