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- 发货地址：广东深圳 包装说明：不限
- 产品数量：9999.00 个产品规格：不限
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北京连接器测试认可报告 连接器测试机构
- 相关产品：
电子器件分为：
1、分立器件，分为(1)双极性晶体三极管 (2)场效应晶体管 (3)可控硅 (4)半导体电阻电容；
2、主动器件（又称为有源器件），是指电路中含有放大控制元（如半导体、三极管、MOS管等）的电路器件，主动器件需要外部提供电源才能工作。
集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。
检测范围
电子元器件：电阻器、电容器、电感器、场效应晶体管、三极管、二极管、电连接器等；
集成电路：数字集成电路（小规模集成电路及大规模集成电路）、半导体集成电路等。
检测项目
环境可靠性、机械、物理和寿命试验。
相关检测标准
GJB360B 电子及电气元件试验方法 温度冲击试验
GB/T 2423.11电工电子产品环境试验 *2部分 试验方法 试验Fd:宽频带随机振动--一般要求
GJB 360A 电子及电气元件试验方法
GJB 1420A 半导体集成电路外壳总规范
GJB 128A 半导体分立器件试验方法
GJB 3157 半导体分立器件失效分析方法和程序
GJB 3233 半导体集成电路失效分析程序和方法
GJB 548A 微电子器件试验方法和程序
GJB 548B 微电子器件试验方法和程序
GJB 5914 各种质量等级*半导体器件破坏性物理分析方法
GJB128A 半导体分立器件试验方发方法1071密封
GB/T17574半导体器件集成电路 *2部分：数字集成电路
GJB597A 半导体集成电路总规范
GB/T6798半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
GB/T4587半导体分立器件和集成电路 *7部分:双较型晶体管
GB/T4586半导体器件分立器件*8部分：场效应晶体管
GB/T 4023 半导体器件:分立器件和集成电路*2部分:整流二极管
GB/T2693 电子设备用固定电容器 *一部分：总规范
GB/T5729 电子设备用固定电阻器 *一部分：总规范
GJB1217A 电连接器试验方法等。
讯科标准技术服务有限公司作为的第三方检测机构:除严格遵照ISO/IEC17025管理实验室外，还定期组织参加国内国际实验室间比对，以及实验室内部数据盲样考核等程度保证实验室数据的准确和可靠
深圳市讯科标准服务宗旨：
我们秉承科学严谨的工作态度，为客户提供快捷、公正、、国际的第三方咨询，检测，咨询服务。
高效------合理安排测试时间，统筹安排测试计划，竭力缩短测试时间和咨询周期，以客户为中心，提供技术检测和咨询服务服务区域遍布广东广州、深圳、东莞、佛山、中山、珠海、清远、惠州、茂名、揭阳、梅州、江门、肇庆、汕头、潮州、河源、韶关及全国各地
对射频同轴连接器重要的性能要求是阻抗匹配和使用频率范围，而这都和外导体内径、内导体外径和绝缘体介电常数有关。若同轴连接器的特性阻抗与同轴电缆线不匹配，将会在失配处产生信号的反射，反射信号与入射信号叠加将产生驻波。电压驻波比是驻比的振幅与小振幅之比。反射系数是反射波电压（电流）与同一点上的入射波电压（电流）之比。衰减是由于阻抗不匹配在传输信号时发热而产生的损耗。导体由于具有电阻，也是发热的部分原因。在传输低电平信号的电缆中，或效率是相当重要性能的应用场合，应仔细考虑失配衰减。失配衰减是反射系数倒数值的对数，用dB表示。由于它们描述的是同一物理现象。故彼此可以换算。为降低电缆的衰减，通常应把电容减至小，使用低的损耗系数的绝缘介质和导电率的导体。但必须注意在直径不变的同轴电缆中，虽较粗的导体会降低电阻损耗，但一般同时会使交流损耗增加。产生这种损耗增加的原因是由于导体之间电容耦合更紧密所致。在频率较高时，损耗也增加。
板对板连接器是用于电性连接两相互分离的电路板，其包括与电路板导接的连接器及用于串接该连接器的转接连接器，其中连接器设有与电路板导接的端子及容置端子的本体。转接连接器设有*二端子及容置该*二端子的本体，该*二端子的两延伸末端可分别与端子插接配合以达成与分别设置在两电路板上的连接器的电性导接，其中该端子和*二端子二者之一的末端具有反向弯折的弹性部，且该本体和*二端子可根据电路板的间距设置要求而选择适当的延伸长度。
了解连接器的可靠性，一般会对连接器进行各种测试，测试一般涉及以下几个项目：插拔力测试、耐久性测试、绝缘电阻测试 、振动测试、机械冲击测试、冷热冲击测试 、混合气体腐蚀测试等。具体测试项目如下：
（一）插拔力测试
目的：验证连接器的插拔力是否符合产品规格要求；
原理：将连接器按规定速率进行完全插合或拔出，记录相应的力值。 （二）耐久性测试
目的：评估反复插拔对连接器的影响，模拟实际使用中连接器的插拔状况。
原理：按照规定速率连续插拔连接器直至达到规定次数。
（三）绝缘电阻测试
目的：验证连接器的绝缘性能是否符合电路设计的要求或经受高温，潮湿等环境应力时，其阻值是否符合有关技术条件的规定。
原理：在连接器的绝缘部分施加电压，从而使绝缘部分的表面或内部产生漏电流而呈现出来的电阻值。
（四）耐电压测试
目的：验证连接器在额定电压下是否能*工作，能否耐受过电位的能力，从而评定连接器绝缘材料或绝缘间隙是否合适原理：在连接器接触件与接触件之间，接触件与外壳之间施加规定电压并保持规定时间，观察样品是否有击穿或放电现象。
（五）接触电阻测试
目的：验证电流流经接触件的接触表面时产生的电阻值 原理：通过对连接器通规定电流，测量连接器两端电压降从而得出电阻值
（六）振动测试：
目的：验证振动对电连接器及其组件性能的影响。
振动类型：随机振动，正弦振动
（七）机械冲击测试
目的：验证连接器及其组件耐冲击的能力或评定其结构是否牢固；
测试波形：半正弦波，方波。
（八）冷热冲击测试
目的：评估连接器在急速的大温差变化下，对于其功能品质的影响。 （九）温湿度组合循环测试
目的：评估连接器在经过高温高湿环境储存后对连接器性能的影响。
（十）高温测试
目的：评估连接器暴露在高温环境中于规定时间后端子和绝缘体性能是否发生变化。
（十一）盐雾测试
目的：评估连接器，端子，镀层耐盐雾腐蚀能力
（十二）混合气体腐蚀测试
目的：评估连接器暴露在不同浓度混合气体中的耐腐蚀能力及对其性能的影
1、分立器件，分为(1)双极性晶体三极管 (2)场效应晶体管 (3)可控硅 (4)半导体电阻电容；
2、主动器件（又称为有源器件），是指电路中含有放大控制元（如半导体、三极管、MOS管等）的电路器件，主动器件需要外部提供电源才能工作。
集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。
检测范围
电子元器件：电阻器、电容器、电感器、场效应晶体管、三极管、二极管、电连接器等；
集成电路：数字集成电路（小规模集成电路及大规模集成电路）、半导体集成电路等。
检测项目
环境可靠性、机械、物理和寿命试验。
相关检测标准
GJB360B 电子及电气元件试验方法 温度冲击试验
GB/T 2423.11电工电子产品环境试验 *2部分 试验方法 试验Fd:宽频带随机振动--一般要求
GJB 360A 电子及电气元件试验方法
GJB 1420A 半导体集成电路外壳总规范
GJB 128A 半导体分立器件试验方法
GJB 3157 半导体分立器件失效分析方法和程序
GJB 3233 半导体集成电路失效分析程序和方法
GJB 548A 微电子器件试验方法和程序
GJB 548B 微电子器件试验方法和程序
GJB 5914 各种质量等级*半导体器件破坏性物理分析方法
GJB128A 半导体分立器件试验方发方法1071密封
GB/T17574半导体器件集成电路 *2部分：数字集成电路
GJB597A 半导体集成电路总规范
GB/T6798半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
GB/T4587半导体分立器件和集成电路 *7部分:双较型晶体管
GB/T4586半导体器件分立器件*8部分：场效应晶体管
GB/T 4023 半导体器件:分立器件和集成电路*2部分:整流二极管
GB/T2693 电子设备用固定电容器 *一部分：总规范
GB/T5729 电子设备用固定电阻器 *一部分：总规范
GJB1217A 电连接器试验方法等。
讯科标准技术服务有限公司作为的第三方检测机构:除严格遵照ISO/IEC17025管理实验室外，还定期组织参加国内国际实验室间比对，以及实验室内部数据盲样考核等程度保证实验室数据的准确和可靠
深圳市讯科标准服务宗旨：
我们秉承科学严谨的工作态度，为客户提供快捷、公正、、国际的第三方咨询，检测，咨询服务。
高效------合理安排测试时间，统筹安排测试计划，竭力缩短测试时间和咨询周期，以客户为中心，提供技术检测和咨询服务服务区域遍布广东广州、深圳、东莞、佛山、中山、珠海、清远、惠州、茂名、揭阳、梅州、江门、肇庆、汕头、潮州、河源、韶关及全国各地
对射频同轴连接器重要的性能要求是阻抗匹配和使用频率范围，而这都和外导体内径、内导体外径和绝缘体介电常数有关。若同轴连接器的特性阻抗与同轴电缆线不匹配，将会在失配处产生信号的反射，反射信号与入射信号叠加将产生驻波。电压驻波比是驻比的振幅与小振幅之比。反射系数是反射波电压（电流）与同一点上的入射波电压（电流）之比。衰减是由于阻抗不匹配在传输信号时发热而产生的损耗。导体由于具有电阻，也是发热的部分原因。在传输低电平信号的电缆中，或效率是相当重要性能的应用场合，应仔细考虑失配衰减。失配衰减是反射系数倒数值的对数，用dB表示。由于它们描述的是同一物理现象。故彼此可以换算。为降低电缆的衰减，通常应把电容减至小，使用低的损耗系数的绝缘介质和导电率的导体。但必须注意在直径不变的同轴电缆中，虽较粗的导体会降低电阻损耗，但一般同时会使交流损耗增加。产生这种损耗增加的原因是由于导体之间电容耦合更紧密所致。在频率较高时，损耗也增加。
板对板连接器是用于电性连接两相互分离的电路板，其包括与电路板导接的连接器及用于串接该连接器的转接连接器，其中连接器设有与电路板导接的端子及容置端子的本体。转接连接器设有*二端子及容置该*二端子的本体，该*二端子的两延伸末端可分别与端子插接配合以达成与分别设置在两电路板上的连接器的电性导接，其中该端子和*二端子二者之一的末端具有反向弯折的弹性部，且该本体和*二端子可根据电路板的间距设置要求而选择适当的延伸长度。
了解连接器的可靠性，一般会对连接器进行各种测试，测试一般涉及以下几个项目：插拔力测试、耐久性测试、绝缘电阻测试 、振动测试、机械冲击测试、冷热冲击测试 、混合气体腐蚀测试等。具体测试项目如下：
（一）插拔力测试
目的：验证连接器的插拔力是否符合产品规格要求；
原理：将连接器按规定速率进行完全插合或拔出，记录相应的力值。 （二）耐久性测试
目的：评估反复插拔对连接器的影响，模拟实际使用中连接器的插拔状况。
原理：按照规定速率连续插拔连接器直至达到规定次数。
（三）绝缘电阻测试
目的：验证连接器的绝缘性能是否符合电路设计的要求或经受高温，潮湿等环境应力时，其阻值是否符合有关技术条件的规定。
原理：在连接器的绝缘部分施加电压，从而使绝缘部分的表面或内部产生漏电流而呈现出来的电阻值。
（四）耐电压测试
目的：验证连接器在额定电压下是否能*工作，能否耐受过电位的能力，从而评定连接器绝缘材料或绝缘间隙是否合适原理：在连接器接触件与接触件之间，接触件与外壳之间施加规定电压并保持规定时间，观察样品是否有击穿或放电现象。
（五）接触电阻测试
目的：验证电流流经接触件的接触表面时产生的电阻值 原理：通过对连接器通规定电流，测量连接器两端电压降从而得出电阻值
（六）振动测试：
目的：验证振动对电连接器及其组件性能的影响。
振动类型：随机振动，正弦振动
（七）机械冲击测试
目的：验证连接器及其组件耐冲击的能力或评定其结构是否牢固；
测试波形：半正弦波，方波。
（八）冷热冲击测试
目的：评估连接器在急速的大温差变化下，对于其功能品质的影响。 （九）温湿度组合循环测试
目的：评估连接器在经过高温高湿环境储存后对连接器性能的影响。
（十）高温测试
目的：评估连接器暴露在高温环境中于规定时间后端子和绝缘体性能是否发生变化。
（十一）盐雾测试
目的：评估连接器，端子，镀层耐盐雾腐蚀能力
（十二）混合气体腐蚀测试
目的：评估连接器暴露在不同浓度混合气体中的耐腐蚀能力及对其性能的影
